Om DEK klistra in tryckteknik
Vi är ett stort tryckbolag i Shenzhen Kina. Vi erbjuder alla bokpublikationer, inbunden bokutskrift, papperstäckning bokutskrift, inbunden anteckningsbok, prenumerationsbok, saddle stiching bokutskrift, broschyrutskrift, förpackningsbox, kalendrar, alla typer av PVC, produktbroschyrer, anteckningar, barnbok, klistermärken, alla typer av specialpapper färgutskrift produkter, game cardand så vidare.
För mer information besök
http://www.joyful-printing.com. Endast ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
email: info@joyful-printing.net
Den snabba utvecklingen av elektronisk teknik för att främja den kontinuerliga utvecklingen av SMT-teknik för ytmontering. De elektroniska komponenterna blir finare och finare; stygnhöjden blir mindre och mindre; Kraven på komponentstyrkan och tillförlitligheten blir högre och högre. Samtidigt lägger allmänheten större uppmärksamhet åt miljöskydd, och uppmaningen till ett stort antal blyhaltiga produktionsprocesser blir högre och högre.
Byte av traditionell blyhaltig lödpasta med blyfri ledande pasta för att slutföra komponentplacering är en ny SMT-teknik som produceras i detta sammanhang. Offset är en viktig del av tekniken.
Offsettryck för ytmonteringsteknik (SMT) Exempel 1:
Ensidig PCB inläggad blandad våglödpasta
PCBa-ytförskjutning, placering av komponenter, härdning, placering av de införda komponenterna på PCBb-ytan, våglödning
Offset för ytmonteringsteknik (SMT) Exempel 2:
Fullsidig PCB-monteringsflödesprocess
PCBa yta förskjutning, placering av komponenter, härdning, PCBb ytutskrift lödpasta, placering av komponenter på PCBb yta, PCBb ytreflektionslödning
Offsettryck för ytmonteringsteknik (SMT) Exempel 3:
Kapslingsförseglingsskikt
PCB-förskjutning av den färdiga täckningen av en ytmontering härdad
Offsettryckprocess
Offset gummi material kallas enligt kraven kommer att skrivas ut med en skärmutskrift till ett specifikt plan område, såsom på PCB-kuddarna. Thixotropi är ett viktigt inslag i offsetprocessen när det gäller effekten av processparametrar störningar på dess process. För att kompensera för bearbetningen sänker våtplattan av PCB sugkraften balansen mellan adhesionsdelens samverkan och förskjutning, så att ytan spänningen hos den tryckta plaststenen dras in i avloppshålet i dynan. Med nästa slaget av förskjutning, skärs den tryckta plasten och fyller läckan våt sugkraft genereras i den nya dynan.
Även om offsettrycksprocessen och en dispenseringsprocess har sina likheter, men tillhör två olika produktionsprocesser. Jämfört med det senare har offsettrycksprocessen sådana egenskaper:
* Kan styra mängden bläck mycket stabilt. För backning (pad) 5-10 mil höjd till små PCB-kort kan offsetutskrift enkelt och mycket stabilt tryckt plasttjocklek kontrolleras inom intervallet 2 ± 0,2 mil.
* Offsettryck av olika storlekar och former kan realiseras med ett tryckstryk på samma PCB-bräda.
Offset tryck
Den tid som krävs för PCB är endast relaterad till parametrar som PCB-bredd och offsethastighet, oberoende av antalet PCB-stöd (pads). Dispensern avger limet på PCB i följd, och den tid som krävs för att avge varierar med antalet prickar. Ju mer limpunkta desto längre tid tar det att avstå.
De flesta kunder som använder offset-teknik är ofta mycket erfarna inom löddpastautskriftsteknik. Att bestämma processparametrarna i processparametrarna kan vara förskjuten tryckning av lödpastautskrift som referenspunkt.
Därefter diskuterar vi hur utskriftsprocessparametrar påverkar offsetprocessen.
Stencil
Jämfört med lödpastautskrift är tjockleken hos metallnätet som används för offset-tryckteknik relativt tjockare (0,1-2 mm); med tanke på att limet inte har den automatiska pastaen till PCB när lödpastaen är reflowed. Polykondensationens egenskaper, storleken på nätets läckagehål borde också vara mindre, men det är bättre att inte vara mindre än komponentstiftets storlek. Överdriven lim kommer att orsaka kortslutning mellan komponentstift, speciellt när placeringsmaskinen är svår att uppnå 100% fullständig korrigeringsnoggrannhet. För PCB-brädor med småhöga chips måste särskild uppmärksamhet ägnas åt flisspetsshorts.
Utskriftsgap / skrapa
Till skillnad från löddpappersutskrift är vanligtvis maskinens utskriftsgap till ett litet värde (i stället för noll!) Under offsettryck för att säkerställa att avskalningen mellan stencilen och PCB följs av bladutskriftsprocessen. Utskriftsgapet brukar relateras till skärmens storlek. Om nollgap (kontakt) används, bör en mindre separationshastighet (0,1-0,5 mm / s) användas. Skraphårdhet är en relativt känslig processparameter. Det rekommenderas att använda en skrapa med hög hårdhet eller metallskrapa eftersom skrapan med låg hårdhet kommer att "hälla" offset i stenciläcka.
Utskriftsriktning
Vid kompensering av epoxilim rekommenderas att man använder envägsutskrift för att eliminera feljustering som kan orsakas av fram och återgående utskrift. Vispa och skrapa blad (översvämningsblad) fungerar alternerande, förskjutna bladslag är klar, knivvissen visp limutskrift passerar tillbaka till utgångsläget.
Trycktryck / tryckhastighet
Rheologi lim bättre än pasta. Förskjutningshastigheten kan vara relativt hög, men den kan inte vara så hög som den inte kan göra limrullen på bladets framkant. Generellt är offsetrycket från 0,1 till 1,0 kg / cm. Offsetdukborsttrycket ökades för att bara skrapa ytan av skärmens lim.
Rösten av erfarenhet
* Epoxilim klarar sig lättare än pastan klibbat på bladet. Om det saknas ett utskrift, kontrollera att det finns lim på skrapan och flodbladet. Start offsetbräda, först med den tryckta plastcirkelläckan fylld. Dvs. flera tryckningar med en utskriftstillstånd för PCB: n är placerade. När stencilläckan är fylld med bläcket, kommer varje sten som fyller ett tryckslag att skrivas ut, den mesta av stencilen i stencilen kommer att skrivas ut på PCB. Men också för att säkerställa en mycket stabil mängd tryckt plast. För offsettryck är innehållet i offsettrycksprocessen, och det är inte nödvändigt att göra krångel om det, att hålla stencilläckorna "fast" av själva tryckfärgen.
* Generellt är det inte nödvändigt att rengöra stencilen under offsetprocessen. Om "smear" visas på baksidan av stencilen, ska endast "smudged" området rengöras delvis. Och du måste använda det rengöringsmedel som rekommenderas av leverantören av limet.
* Förskjutningstjockleken beror i stor utsträckning på de inneboende egenskaperna hos utskriften. När det gäller andra parametrar konstant, får användningen av olika tryckta plastmaterial en annan tjockleksdäck.
* Användning av offset-teknik bör också noteras för att säkerställa (metallhaltigt silver) stiftkompatibel lim, BCP-platta och metallelementet vid produktionsprocessens temperatur och fuktighetsförhållanden.
I lödpastautskriftsprocessen kommer en återflödesprocess inom ett visst område att "automatiskt" korrigera iE "patch dislocation." Men i offsettrycksteknik bestämmer offsetprocessen att ingenjörer inte ska "förutse" denna "automatiska korrigeringsfunktion". Med andra ord är offsettryck mer utmanande för ingenjörer.